Berlin, 16.12.2024 – Die Stiftung Werner-von-Siemens-Ring hat am 13.12.2024 den 42. Werner-von-Siemens-Ring 2024 an Peter Kürz von ZEISS SMT und Michael Kösters von TRUMPF verliehen. Beide Preisträger haben die Auszeichnung stellvertretend für ihre Unternehmen und die Entwicklung der High-NA-EUV-Lithographie sowie die industrielle Nutzbarmachung der EUV-Technologie erhalten.
Neben den Ringträgern waren Natalie von Siemens als Vertreterin der Familie Siemens sowie Klara Geywitz (SPD), Bundesministerin für Wohnen, Stadtentwicklung und Bauwesen, vor Ort. „Die Forscher zeigen mit ihrer Entwicklung eindrucksvoll, wie technologische Innovationen weit über ihre ursprünglichen Anwendungsbereiche hinausreichen können. Fortschritte in der Halbleitertechnologie prägen nicht nur die Mikroelektronik, sondern letztlich auch Schlüsselbereiche wie zum Beispiel das Bauwesen. Mit ihrem Beitrag leisten die Preisträger einen wichtigen Schritt hin zur weiteren Implementierung von KI, Robotik und smarten Technologien auch im Baubereich“, so Bundesbauministerin Klara Geywitz.
Höhere Rechenleistung durch mehr Strukturen auf Mikrochips
Gemeinsam mit ihrem Team von ZEISS SMT und TRUMPF, dem Systemintegrator ASML und einem weltweiten Partnernetzwerk haben Peter Kürz und Michael Kösters ein neues Verfahren für die weltweite Halbleiterindustrie entwickelt. Mit der High-NA-EUV-Lithographie hat dieses Partnernetzwerk eine Technologie bereitgestellt, die es ermöglicht, Mikrochips mit komplexeren Schaltungen und kleinsten Transistoren herzustellen. Durch innovative Lasertechnik und hochpräzise Optiken können weitaus leistungsfähigere und energieeffizientere Halbleiter gefertigt werden als bisher.
Die zunehmende Leistungsfähigkeit von Mikrochips schafft höhere Rechenleistungen, die zum Beispiel für den Einsatz künstlicher Intelligenz beim autonomen Fahren, für die Energiewende oder auch in der Medizintechnik erforderlich sind.
Zukunftsweisende Entwicklung durch innovative Lasertechnik und hochpräzise Optiken
TRUMPF hat den leistungsstärksten gepulsten Industrielaser weltweit entwickelt. Er kommt in der Lichtquelle für die EUV-Strahlung in den Lithographieanlagen von ASML zum Einsatz. Durch den Beschuss winziger Metalltropfen entsteht dabei extrem ultraviolettes Licht mit einer Wellenlänge von 13,5 Nanometern. ZEISS SMT liefert das hochpräzise optische System, das durch Spiegel die Strukturen der Photomaske gleichmäßig ausleuchtet und optimal auf den Wafer projiziert – und damit die technologische Weiterentwicklung der EUV-Lithographie prägt.
Die High-NA-EUV-Lithographie markiert mit einer numerischen Apertur (NA) von 0,55 einen bedeutenden Fortschritt gegenüber bisherigen Systemen, die mit einer NA von 0,33 arbeiten. Durch den erweiterten Winkelbereich der ZEISS-SMT-Optik wird mehr Licht erfasst, wodurch sich die Anzahl der Transistoren auf einem Mikrochip gegenüber der EUV-Lithographie verdreifachen lässt. So wird die Leistungsfähigkeit von Mikrochips auf ein neues Niveau gehoben.
Wissenschaftliche Exzellenz erhält in diesem Jahr den einzigartigen Ring
„Ultraklein und großartig. Das ist die treffende Beschreibung für die innovativen Forschungsarbeiten von Peter Kürz und Michael Kösters und ihren Teams bei ZEISS SMT und TRUMPF. Ich gratuliere den Preisträgern zu dieser Spitzenleistung im Sinne unseres Namensträgers Werner von Siemens, welche die Lithographietechnik auf ein neues und sehr zukunftsweisendes Level für die weltweite Halbleiterindustrie hebt”, erklärt Cornelia Denz, Vorsitzende des Stiftungsrats der Stiftung Werner-von-Siemens-Ring.
Peter Kürz (ZEISS SMT) kommentiert die Auszeichnung: „Zukunftstechnologien für die Halbleiterbranche zu entwickeln, ist eine enorme Teamleistung. Ohne unser starkes, internationales Partner- und Lieferantennetzwerk wäre die EUV- und High-NA-EUV-Technologie nicht realisierbar gewesen. Die Auszeichnung ist daher eine große Anerkennung dieser Teamleistung. Den Werner-von-Siemens-Ring stellvertretend für das gesamte Partnernetzwerk um ASML und unser ZEISS Team entgegenzunehmen, ist eine große Ehre und zugleich Antrieb, die Grenzen des technologisch Machbaren auch in Zukunft immer ein Stück weiter zu verschieben.”
Michael Kösters (TRUMPF) ergänzt: „Der Werner-von-Siemens-Ring für die EUV-Technologie ist für das gesamte TRUMPF-Team und die anderen beteiligten Unternehmen und Institute eine große Ehre. Die Auszeichnung betont die große unternehmerische und entwicklungstechnische Leistung hinter der EUV-Lithographie und ist Ansporn, weiter an vorderster Technologiefront zu entwickeln und damit neue Geschäftsfelder zu erschließen. Es freut mich sehr, die Auszeichnung stellvertretend für das gesamte TRUMPF-Team entgegennehmen zu dürfen.“
Individuelle Ringe symbolisieren das optische System und die Lasertechnologie
Der Werner-von-Siemens-Ring wird seit über 100 Jahren für herausragende Forschungsleistungen verliehen. Die Ringe sind Unikate und werden individuell für die jeweiligen Preisträger:innen angefertigt. Die diesjährigen Ringe wurden von Daphne Spiegel designt und gefertigt. In Anlehnung an die jeweiligen Beiträge zur High-NA-EUV-Lithographie zeigt der Ring für Peter Kürz (ZEISS SMT) das komplexe optische System, während Michael Kösters (TRUMPF) einen Ring erhält, der die innovative Lasertechnologie künstlerisch würdigt.
Über die Stiftung Werner-von-Siemens-Ring
Die Auszeichnung von Lebensleistungen in Technik- und Naturwissenschaften, die Förderung von Forschungstalenten sowie die Förderung der aktuellen Technikforschung sind erklärte Ziele der Stiftung. Der Werner-von-Siemens-Ring und die mit dem Ringpreis ausgezeichneten Persönlichkeiten sind seit über 100 Jahren wichtige Orientierungspunkte und Motivation immer neuer Generationen von Forscher:innen in den Technik- und Naturwissenschaften. Dafür engagieren sich im Stiftungsrat sowohl Ringträger:innen als auch hochrangige Vertreter:innen technisch-naturwissenschaftlicher Fachgesellschaften: der Physikalisch-Technischen Bundesanstalt, der Deutschen Forschungsgemeinschaft, der Fraunhofer-Gesellschaft, der Max-Planck-Gesellschaft, des Stifterverbands für die Deutsche Wissenschaft, des Bundesverbands der Deutschen Industrie und des Deutschen Verbands Technisch-Wissenschaftlicher Vereine. Der Werner-von-Siemens-Ring gilt als die höchste deutsche Auszeichnung für Personen, die durch ihre Leistung technische Wissenschaften wesentlich vorangebracht oder als Forschende neue technische Wege erschlossen haben.
Der Werner-von-Siemens-Ring wird 2024 an Dr. Peter Kürz (ZEISS SMT) und Dr. Michael Kösters (TRUMPF) für ihre bahnbrechenden Entwicklungen für die High-NA-EUV-Lithographie verliehen.
Zu den Ringträgern der letzten Jahre gehören Stefan Hell (Nano-Mikroskopie), Uğur Şahin, Özlem Türeci, Christoph Huber und Katalin Karikó (mRNA-basierte Wirkstoffe) sowie Jens Frahm (Erfinder des medizinischen MRT).
Der Werner-von-Siemens-Ring wird seit 1916 verliehen. Die VDI/VDE-IT GmbH betreut die Geschäftsstelle der Stiftung.
Weitere Informationen unter: https://siemens-ring.de
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